印度塔塔電子已開始出口在班加羅爾試驗線上封裝的芯片。此舉標志著塔塔計劃在古吉拉特邦Dholera開發一座大型晶圓廠以及在阿薩姆邦Morigaon建設一座配套封裝廠邁出了關鍵一步。該公司進軍半導體行業預計將獲得印度當局70%的補貼支持。

　　這些工廠預計將于2026年投入生產，但塔塔似乎正在利用其試點能力來開發協同設計、零部件處理和標記以及客戶開發的最佳實踐。

　　消息人士稱，“塔塔電子在那里封裝芯片，現在正在發送給國外的客戶。他們擁有多個合作伙伴，并且正在擴大客戶群。其中一些（產品）仍處于試驗階段。”

　　該人士沒有透露出口芯片的類型，也沒有透露晶圓的來源，這些晶圓很可能來自印度境外。據報道，這些芯片是通用標準產品，可用于多種產品。功率晶體管或小信號晶體管將是明顯的候選產品。

　　據報道，封裝好的組件已運往日本、美國和歐洲的塔塔客戶。另外，塔塔接近完成針對28nm及以上節點的自家芯片設計。

　　Dholera晶圓廠是與力積電（PSMC）合作開發的，耗資約9100億盧比（約合110億美元）。該晶圓廠每月的制造能力高達5萬片晶圓，預計將提供電源管理IC、顯示驅動器、微控制器（MCU）和高性能計算邏輯，以支持汽車、計算和數據存儲、無線通信和人工智能（AI）應用。

　　塔塔電子位于阿薩姆邦的OSAT工廠投資額為2700億盧比（約合32.5億美元），預計將支持引線鍵合、倒裝芯片和集成系統級封裝（SiP）。