“近年來，我國信息技術得到迅勐發展，半導體作為其中的關鍵器件起著重要的作用。”在日前舉辦的北京（國際）第三代半導體創新發展論壇上，中國工程院院士、清華大學教授羅毅表示，國家出臺了一系列相關政策旨在大力提升先進計算、新型智能終端、超高清視頻、網絡安全等數字優勢產業競爭力，積極推進光電子、高端軟件等核心基礎產業創新突破，這大大提高了對半導體的需求。

　　前瞻產業研究院發布的《中國第三代半導體材料行業發展前景預測報告》顯示，預計到2029年，中國第三代半導體材料整體市場規模或達到855億元，年均復合增長率約30%。

　　羅毅介紹說，第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業競爭焦點，具有戰略性和市場性雙重特征，是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網、通信傳感等產業創新發展和轉型升級的新引擎，有望成為重塑全球半導體產業格局的突破口。

　　北京市科委、中關村管委會副主任龔維冪表示，第三代半導體作為具有代表性的戰略新材料的方向之一，應用前景廣闊。經過初期的發展，第三代半導體迅速在新能源汽車、5G基站、PD快充等領域應用，市場規模增長迅速。同時，行業內的競爭也逐漸加劇。為了迎合市場需求，搶占市場地位，國內主流半導體企業均加強在第三代半導體產業的布局，擴充第三代半導體的產能。政府部門也在重視和支持第三代半導體技術發展與產業培育，圍繞材料、器件、裝備、應用等全鏈條布局，對標國際領先水平。相關高校、院所、企業開展前沿技術和關鍵核心技術攻關，與國際接軌。

　　論壇上，總投資額近10億元的4個產業項目簽約落地北京順義。