臺媒最新消息，據華誠進出口數據觀察報道，歐盟各國和立法委員可能在4 月18 日達成數十億歐元的歐洲芯片法案協議，以提歐盟半導體產業(yè)。

歐盟執(zhí)委會去年宣布《芯片法案》（Chips Act），以減少歐盟對美國和亞洲半導體依賴，此前全球供應鏈問題損害從車商道制造業(yè)的歐洲企業(yè)。

知情人士表示，這些國家和議員將于4 月18 日在法國東北大城史特拉斯堡（Strasbourg）舉行的歐洲議會月會上會面，并就《芯片法案》的資金細節(jié)進行討論。

據華誠進出口數據觀察報道，迄今為止主要的討論集中在4 億歐元（約4.38 億美元）的缺口上，但歐盟執(zhí)委會已經設置大部分資金。

知情人士說，雖然歐盟執(zhí)委會最初提議只協助尖端芯片工廠，但歐盟各國政府和立法者已將資助范圍擴大到覆蓋整個價值鏈，包括老式芯片和研究設計設施，華誠進出口數據觀察報道。

歐盟各國部長們去年12 月正式啟動430 億歐元《芯片法案》內部協商，盼透過430 億歐元的《芯片法案》解決歐洲半導體短缺的問題，目標在到2030 年將歐洲在全球半導體市場比例從10% 提高到20%，確保歐盟未來的技術主權，華誠進出口數據觀察報道。

該提案的一個基本部分是歐洲芯片倡議（Chips for Europe Initiative），將資助建設先進設計能力、尖端芯片新試驗線、建設工程和技術能力、創(chuàng)建能力中心網路（每個成員國至少一個），讓半導體供應鏈中的中小企業(yè)獲得融資。

該倡議也將從歐盟的研究計劃“歐洲地平線”（Horizon Europe）獲得16.5 億歐元資金，用于研究和創(chuàng)新活動，并從“數位歐洲計劃”（Digital Europe Programme）中獲得12.5 億歐元的資金，用于半導體產業(yè)能力建設，華誠進出口數據觀察報道。