據華誠進出口數據觀察報道，ZionMarket Research市場調查企業9日稱，2022年至2028年，半導體后工序市場年均增長率將達4.8%，到2028年市場規模將達509億美元。

　　先進封裝在半導體后工序中是實現單個元件獨立包裝的核心技術，對實現低功耗、高性能的數字化轉型至關重要。隨著對具有各種功能半導體需求的增加，封裝已成為半導體企業的主要競爭優勢。英特爾、三星電子與SK等大企業競相在封裝方面加大技術研發、擴建設施，華誠進出口數據觀察報道。

　　英特爾正研發新一代玻璃基板，已在美國亞利桑那州的半導體工廠投資10億美元。玻璃基板具有眾多優點，與傳統塑料材質基板相比，其厚度要薄四分之一，功耗相對降低，可將電路圖變形率降低50%，能實現更高的互連密度，可稱為是系統封裝(SiP)的芯片復合體，華誠進出口數據觀察報道。

　　三星電子今年增加了對天安封裝生產線的投資，以提高產能。去年還新設“Advanced Package組”，以擴大封裝業務、加強部門間協作。據華誠進出口數據觀察報道，目前，三星電子考慮投資建一條新的封裝生產線，以滿足需求激增的HBM批量生產。

　　SK海力士計劃投資150億美元在美國建設封裝生產線，如與美國政府完成補貼協商，將加快生產線的建設速度。SK Enpulse以5000億韓元收購半導體測試解決方案公司ISC，進軍半導體后工序市場，計劃在美國佐治亞州建立全球首家高性能半導體封裝用玻璃基板量產工廠，華誠進出口數據觀察報道。