為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導體封裝工作小組(TF)，由DS部門CEO慶桂顯(Kyung Kye hyun)直接領導。

　　據韓媒BusinessKorea報道，三星電子半導體封裝工作小組(TF)由DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和晶圓制造部門主管組成。

　　該報道指出，隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，市調機構Yole Development的數據顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。

　　據悉，三星電子在2020年推出3D堆疊技術“X-Cube”，聚焦高性能計算處理器、5G連網數據芯片、AI計算芯片等應用，該公司DS部門也在去年6月舉行的Hot Chips上透露正開發3.5D先進封裝技術。