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全球芯片市場(chǎng)現(xiàn)分化加劇趨勢(shì) 華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道

2022-11-01

  據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道,近來(lái)一段時(shí)間,伴隨美國(guó)等股票市場(chǎng)的震蕩,芯片股行情也出現(xiàn)明顯的波動(dòng)和回調(diào),且下跌趨勢(shì)更甚于市場(chǎng)的整體走勢(shì)。

  近來(lái)一段時(shí)間,伴隨美國(guó)等股票市場(chǎng)的震蕩,芯片股行情也出現(xiàn)明顯的波動(dòng)和回調(diào),且下跌趨勢(shì)更甚于市場(chǎng)的整體走勢(shì)。究其背后的原因,主導(dǎo)2022年和2021年芯片市場(chǎng)一片欣欣向榮的市場(chǎng)環(huán)境正在發(fā)生變化。不少芯片企業(yè)對(duì)未來(lái)的需求預(yù)期已經(jīng)開(kāi)始明顯轉(zhuǎn)弱,且在不同應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)較為明顯的分化,華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

  AMD、美光、英特爾、三星、英偉達(dá)等芯片巨頭陸續(xù)發(fā)布差于預(yù)期的業(yè)績(jī)預(yù)告或財(cái)報(bào),對(duì)市場(chǎng)情緒形成明顯打擊。

  10月28日,英特爾公布的2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示,第三季度營(yíng)收同比下降20%,凈利潤(rùn)更是同比下降85%,僅有10.19億美元。公司兩大核心業(yè)務(wù)均出現(xiàn)下降。

  10月初存儲(chǔ)芯片巨頭美光2022財(cái)年公布的第四財(cái)季財(cái)報(bào)也不如意。該財(cái)季營(yíng)業(yè)收入同比下降約20%;凈利潤(rùn)同比大幅下滑45%。

  事實(shí)上,此前,如AMD、英偉達(dá)等芯片巨頭都不約而同下調(diào)了業(yè)績(jī)預(yù)期。盡管這些巨頭業(yè)務(wù)側(cè)重各異,但在多個(gè)場(chǎng)合都表示出對(duì)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)較大范圍降溫的擔(dān)憂。

  據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道,2023年全球芯片市場(chǎng)將收縮6%;Malcolm Penn曾預(yù)測(cè)來(lái)年芯片市場(chǎng)將下滑22%。

  市場(chǎng)人士預(yù)期行業(yè)走勢(shì)趨軟,一是由于全球經(jīng)濟(jì)前景不甚樂(lè)觀。據(jù)估計(jì),全球GDP增長(zhǎng)每3個(gè)百分點(diǎn)的減速就將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)減16個(gè)百分點(diǎn)。二是個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)需求出現(xiàn)了明顯的疲軟。

  不過(guò),芯片寒潮并非籠罩全行業(yè),用于汽車(chē)的芯片需求尚未減弱,依然對(duì)行業(yè)景氣形成一定支撐。從2020年開(kāi)始的芯片短缺問(wèn)題在全球汽車(chē)行業(yè)盡管有所好轉(zhuǎn),但沒(méi)有消退。近日,汽車(chē)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions(AFS)發(fā)布的對(duì)全球汽車(chē)行業(yè)的最新數(shù)據(jù)顯示,截至9月25日,受芯片短缺影響,今年全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約337.68萬(wàn)輛。

  縱觀全球市場(chǎng),芯片短缺還在持續(xù)并且影響著部分車(chē)企全球汽車(chē)的生產(chǎn)。而業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì),“缺芯”給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)的影響至少會(huì)延續(xù)到明年年中或年底,華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

  此外,與對(duì)未來(lái)的謹(jǐn)慎預(yù)期及縮減投資形成對(duì)比的是,在更為先進(jìn)的芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的投資實(shí)際上并未停步。

  日本首相岸田文雄10月28日表示,將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資3萬(wàn)億日元。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)道顯示,佳能將在日本東部投資500億日元建造一座新的半導(dǎo)體設(shè)備工廠,將于2023年開(kāi)始建設(shè),2025年春季開(kāi)始運(yùn)營(yíng),將其目前光刻機(jī)的產(chǎn)能提高一倍。據(jù)路透社報(bào)道,三星電子表示,盡管目前全球經(jīng)濟(jì)不景氣,但它計(jì)劃到2027年將其先進(jìn)芯片的產(chǎn)能提高三倍以上。種種跡象表明,未來(lái)芯片行業(yè)在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈,華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。