2022年6月30日，“三星半導體”官方微博宣布：“三星3納米GAA架構制程技術芯片開始生產”。根據目前公開信息顯示，這是全球第一款正式量產的3nm芯片。

　　GAA架構被認為是3納米工藝的關鍵部分，該工藝將在不久的將來被全球頂級代工公司采用。其關鍵點是將晶體管的結構從3D(FinFET)更改為4D(GAA)，該晶體管充當半導體內部的“電流開關”。

　　2021年8月三星電子設備解決方案(DS)業務部首席技術官Jeong Eun-seung就曾經宣布：“我們正在開發的GAA技術領先于我們的主要競爭對手(TSMC)，如果我們獲得這項技術，我們的代工業務將能夠進一步增長......”，Jeong在2021年8月舉行的三星技術與職業在線論壇上發表主題演講時說。