4月26日報道，需要先進封裝的高性能計算（HPC）芯片解決方案市場一直在擴大，前景廣闊。例如，包括AMD和英偉達在內的供應商在其HPC處理器中采用了臺積電的CoWoS封裝。

　　由于先進的2.5D和3D IC封裝技術需要大量研發和制造能力的資本支出，這一領域將只有少數幾家公司參與，日月光將與臺積電、英特爾和三星電子展開競爭。

　　消息人士稱，日月光旗下的矽品有能力為HPC解決方案提供利用硅橋的封裝技術，其扇出嵌入式橋（FO-EB）與英特爾和臺積電的硅橋產品相比已經具有競爭力。上述人士表示，日月光憑借先進的封裝能力，已切入了美國一流服務器芯片公司的供應鏈。

　　而臺積電的硅橋解決方案有助于獲得蘋果M1 Ultra SoC的訂單。臺積電表示，其CoWoS封裝已進入第五代，被稱為CoWoS-S，基于一個三倍于光罩尺寸大小的硅中介層，能靈活適應SoC、Chiplet和3D堆棧（如高帶寬內存）。